LED 칩에 사용되는 실리콘 봉합재 (비 접착식)

LED 칩에 사용되는 실리콘 봉합재 (비 접착식)
문의 양식

모델:
SR2630-A/B

SR2630-A/B 실리콘 봉합재는 비접착 LED 봉합 소재입니다. 이 제품은 정상 굴절률, 높은 인성, 뛰어난 열 안정성 및 자외선 저항성 등 특징을 가지며 자체접착성능을 가지지 않습니다. 이 소재는 당신의 LED 봉합요구에 완벽히 알맞는 실리콘 해결책을 제공해 드립니다.

포장
1kg/병

전형적 속성
경화 전 물리특성 SR2630A SR2630B
외관 색갈이 없고 투명 색갈이 없고 투명
굴절률 (25°C) 1.41 1.41
밀도 (g/ cm) 1.05 1.05
점도 (25°C) mPa·s 5500 4500
혼합비율 100 100
혼합후 점도 (25°C ) mPa·s 5000
작동시간 (25°C) > 8h
경화 후 SHORE 경도 70A
굴절률 (25°C) 1.41
인장 강도 (Mpa) 7
연장률 (%) 100%
빛 투과율 (450 nm, 1 mm) 94%

주의:
1) 경화조건을 아래와 같이 추천합니다. 첫 경화 100℃ x1 시간 후 경화 150℃ x3 시간
2) 이 실리콘 봉합재는 실내온도에서 건조하고 통풍이 잘 되는 실내에 태양 직사광선을 피해 보관해야 합니다. 저장수명은 12개월입니다.
3) 점도는 NDJ-79 회전점도계로 측정되었습니다.
4) 위의 도표는 오직 참고용일 뿐입니다. 상세한 성형프로세스에 관해 문의하시려면 저희들한테 연락하세요.

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