납땜 와이어, 납땜 바, 납땜 페이스트 제조업체

문의 양식

회사정보: http://jfsolder.kr/product-3-2-smt-lead-free-solder-paste-en/146123/index.html

Sn99Ag0.3Cu0.7고온 SMT 무연 솔더 페이스트는 99% 주석, 0.3% 은 및 0.7% 구리로 구성된 합금을 사용합니다. 녹는점이 섭씨 227도인 이 제품은 상대적으로 수요가 많은 리플로우 납땜 공정에 적합합니다. 그것의 예열 온도는 섭씨 130도에서 170도 사이입니다. 리플로우 온도는 섭씨 280도에서 200도까지 다양합니다.

또한 Sn99Ag0에 포함된 플럭스.3Cu0.7 고온 SMT 무연 솔더 페이스트는 매우 안정적인 저이온형 할로겐 활성제의 장점을 활용합니다. 즉, 우리 제품은 리플로우 납땜 공정 후 세척이 되지 않더라도 신뢰성이 매우 높은 것이 특징입니다.

무크린 타입의 무연 납땜 크림은 전자 PCB 및 시만텍에 적용 가능하며, 다른 화학약품으로 제품을 세척할 필요가 없습니다. 이 제품은 회로기판에 자동으로 펴질 수 있어 편리성과 환경보호 효과가 큽니다.

수용성 타입의 주석 페이스트는 슬래그를 제거하기 위해 플레이트 세정수 또는 기타 단순한 제제를 사용합니다.

주요 사양

사양	Sn99-Ag0.3Cu0.7
외모	회색빛이 도는 검은색의 접착제
체중	500g/병, 10kg/박스

화학 조성

유형	화학 조성(wt. %)
유형	Sn	Pb	Sb	Cu	Ag	Fe	Al	Cd
Sn99Ag0.3Cu0.7	Bal	< 0.1	< 0.1	0.7±0.2	0.3±0.1	< 0.02	< 0.001	< 0.002

적용들
우리 Sn99Ag0.3Cu0.7 고온 SMT 무연 솔더 페이스트는 정밀한 컴퓨터 마더보드, 전화 마더보드, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 다양한 고정밀 전자 회로 기판에 사용하기에 이상적입니다. LED, SMT, 전자 마운트 기술 및 플러그인 구성 요소 전용입니다.

포장

Sn99Ag0.3Cu0.7고온 SMT 무연 솔더 페이스트는 병 포장 타입과 주사기 포장 타입으로 분류할 수 있다. 각각의 병에는 500g의 납땜 크림이 들어있고, 주사기에는 100g의 납땜 크림을 넣을 수 있다.
포장재는 버블박스의 내층과 카톤의 외층으로 분리되어 수송을 보다 안전하게 할 수 있다.
각 상자의 치수는 34.5*27.5*23.5cm(길이*폭*높이)입니다. 총중량은 10kg이다.
MOQ로 약칭되는 최소 주문량은 50kg입니다.
OEM 서비스를 사용할 수 있습니다. 우리는 고객의 로고를 제작할 수 있으며, 구체적인 가격은 협상 가능합니다.
무연 납땜 와이어의 생산 능력은 월 80톤입니다.

가격 및 지불 방법

우리는 EXW, CFR, CIF, FOB 등 다양한 유형의 국제 가격 조건을 수용합니다.
우리는 T/T, West Union, 현금 등의 지불 방법을 채택하고 있습니다.

관련 이름
납땜 플럭스 페이스트 | 주석 납땜 페이스트 | 전자 납땜 페이스트