휴대폰 키보드에 사용되는 실리콘 고무 (고온 경화)

휴대폰 키보드에 사용되는 실리콘 고무 (고온 경화)
문의 양식

모델번호
LSR6915-70A/B, LSR6915-80A/B

제품설명
이 투명한 이성 백금촉매화 된 실리콘 고무는 고온 사출성형에 알맞습니다. 가장 뛰어난 특성은 고온조건하에 빠르게 경화하는 것입니다. 경화 된 형태는 훌륭한 리바운드 능력과, 높은 인열 강도, 훌륭한 열 안정성, 낮은 황변속도, 낮은 수축률 및 우월한 노화방지 등 특성을 띱니다. 액체 실리콘의 이러한 놀라운 특성으로 인해 주요하게P R 휴대폰 키패드 생산에 사용됩니다.

포장
이 휴대폰 키패드용 실리콘 고무는 20kg/배럴 혹은 200kg/배럴로 포장될 수 있습니다.

전형적 속성
물리특성 Test method Unit LSR6915-70A/B LSR6915-80A/B
점도 DIN53019 mPa.s 650000 700000
Shore A 경도 D2204 °A 70 75
인장 강도 D412 MPa 7.2 6.45
단열 연장률 D412 % 360 252
인열 강도 D624B KN/m 24.0 16.6
혼합비율 A:B =1:1
경화조건: 7minsX150 ℃

주의:
위의 기술특성은 오직 참조용일 뿐이니 자세한 성형조건에 관해 문의하시려면 직접 저희들한테 연락주세요.

2002년 설립부터 지금까지 SQUARE 실리콘 재료 회사는 다양한 실리콘 제품의 연구 및 제조에 종사하고 있습니다. 여려해의 노력을 거쳐 우리는 경쟁성 있는 가격으로 높은 품질의 휴대폰 키패드용 실리콘 고무를 제공할 수 있게 되었습니다. 오늘날 우리의 실리콘 제품은 영국, 미국, 호주, 브라질, 태국 및 기타 나라에 수출되고 있습니다. 우리는 신속 경화 실리콘 고무이외에 또한 실리콘 겔 및 첨가제 등을 제공하기도 합니다.

관련제품
제품문의
그외 다른 제품
제품문의
제품문의