휴대폰 키보드에 사용되는 실리콘 고무 (저온 경화)

문의 양식

회사정보: http://siliconematerials.com

모델번호
LSR6926-60AFC/BFC,LSR6926-70AFC/BFC

제품설명
이 이성 백금촉매화 된 실리콘 고무는 저온조건 즉 120℃이하의 온도에서 빨리 경화될 수 있습니다. 1:1의 혼합비율로 혼합된 이 제품은 P R 휴대폰 키패드 생산에 알맞습니다.우리의 휴대폰 키패드용 실리콘 고무는 높은 투명성과 훌륭한 리바운드 능력 및 무독, 무취 등 특징을 가지고 있습니다.

포장
이 휴대폰 키패드용 실리콘 고무는 20kg/배럴 혹은 200kg/배럴로 포장 가능합니다.

실리콘 고무의 전형적 속성

물리특성	시험방법	단위	LSR6915-70A/B
SHORE 경도	D2204	A	64 ~ 67
점도	DIN53019	mPa.s	A: (220 ~ 280)×10⁴
점도	DIN53019	mPa.s	B: (130 ~ 180)×10⁴
인장 강도	D412	MPa	> 8.5
단열 연장률	D412	%	> 320
인열 강도	D624B	KN/m	> 30
선수축	JISK 6301	%	< 2.5
인장 변형률	D412 DIE C	%	< 2.0
탄성 회복률		%	≥68
혼합비율: A:B=1:1 ; 경화조건: 150 ℃ x7

주의:
1) 실리콘 고무를 실내온도하에 건조하고 통풍이 잘 되는 실내에 보관하시고 태양 직사광선을 피해주세요. 저장수명은 12개월입니다.
2) 도표에 있는 수치는 오직 참조용일 뿐이니 상세한 성형조건에 대해 문의하시려면 저희들한테 연락주세요.

우리는 휴대폰 키패드용 실리콘고무외에 또 투명성 높은 실리콘 고무 및 롤러 표면재료용 실리콘고무 등 기타 실리콘재료도 제공합니다. 우리의 제품은 높은 품질과 저렴한 가격으로 영국, 미국, 호주, 브라질, 태국 등 기타 나라의 고객들 사이에서 인기를 얻고 있습니다. 만약 당신이 실리콘 소재를 찾고 계신다면 언제든지 저희들한테 연락하세요!

도표에 있는 수치는 오직 참조용일 뿐이니 상세한 성형조건에 대해 문의하시려면 저희들한테 직접 연락하세요.