납땜 와이어, 납땜 바, 납땜 페이스트 제조업체

문의 양식

웹사이트: http://jfsolder.kr/4-solder-preform.html

납땜 프리폼은 사각형, 직사각형, 와셔 및 디스크와 같은 표준 모양으로 제공됩니다. 요청 시 사용자 지정 쉐이프를 사용할 수 있습니다.

합금 옵션

Au80Sn20
Au88Ge12
Au10Sn90
Au80Cu20
Ag72Cu28
AgCu30Sn10

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Sn63Pb37
Sn90Sb10
Sn96.5Ag3.5

In52Sn48
In97Ag3
인100
Pb92.5Sn5Ag2.5
Bi58Sn42
Bi57Sn42Ag1

응용 프로그램 예제
납땜 프리폼은 반도체, LED 및 레이저 칩의 다이 어태치, 열 퓨즈, 씰링, 열 인터페이스, 커넥터 및 케이블, 진공 및 밀폐 씰 및 개스킷, PCB 어셈블리, 기계적 부착, 패키지/리드 씰링과 같은 다양한 용도에 사용됩니다.

특징

• 솔더 프리폼은 솔더 페이스트와 함께 사용되어 솔더의 양을 정확하게 증가시킵니다.

• 솔더 프리폼 개스킷은 2차 납땜 공정의 필요성을 없애줍니다.

• 캐리어 테이프 포장, 간단한 작동 및 향상된 경제성으로 SMT 솔더 사전 성형

납땜 프리폼 적용

• IGBT 모듈 패키지
• 전원 스위칭 트랜지스터 패키지
• 케이스 패키지
• 후막 회로 패키지

품질 관리

• 관리 시스템: ISO 9001, IATF16949
• 고순도 원료 사용(Tin - 5N, 금은 - 4N)
• 원료 사용 시간을 엄격하게 통제함
• 각 제품 배치에 대해 구성 및 융점 테스트를 수행해야 합니다.
• GB/T2828S-3 규격에 따른 임의검사
  
  치수 검사
  100% 외관 검사
  성능점검 : 산화, 연성, 납땜
  
• 샘플, 첫 번째 완제품 및 최종 제품에 대해 엄격한 품질 관리를 수행합니다.