비금속 판 레이저 커팅기, CMA1325C-G-I
문의 양식
적용 재료
목재 보드,합판,중밀도 섬유 보드,아크릴 판 및 기타 대형 비금속 판
파라미터
| 모델 | CMA1325C-G-I |
| 레이저 파워(W) | 130~350 |
| 작업공간(mm) | 1300×2500 |
| 전체 사이즈(mm) | 4170x2350x1260 |
| 중량 (kg) | 2300 |
| 위치 정밀도(mm) | ±0.05/1000 |
| 위치변경 정밀도(mm) | ±0.03/1000 |
| 최대 속도(m/min) | 70 |
| 공급 전압 | 220V(보조 기계: 380V)/50Hz - 220V/50Hz/60Hz |
| 작업환경 | 온도: 5~ 40°C 습도: 5-80% 응결수 없음,먼지 없음 |
레이저 가공 실례:
특징
1.강화형 용접 선반의 베드,대형 용문형 밀링 가공,퇴화처리 및 진동시료로 응력을 제거하고 형태 변형 공차는 ±0.02mm이내 이다
2.고강도 알루미늄 합금 갠트리로 기존 철골보에 비해 무게가 가볍고 공명이 작으며 작동이 더욱 안정적이고 부드러운 특징이 있다.
3.밀도판,아크릴판 및 기타 비금속 판 절단에 적합하다.
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